【公告】信評機構穆迪及標普調整高通公司(Qualcomm)信用評等

穆迪於2018年7月26日調降高通公司(Qualcomm)信用評等，由A1調降為A2，展望負向。
標普於2018年7月30日調降高通公司(Qualcomm)信用評等，由A調降為A-，展望負向。

穆迪表示雖然預期高通的信貸指標將保持穩健，但降評反映了高通公司在宣布股票回購後的財務靈活性將下降，以及比在收購恩智浦前更高的財務槓桿，而伴隨終止收購後沒有得到多元化收益。

除了穆迪預期將在未來五季執行股票回購計劃外，高通還將用現金向恩智浦支付20億美元的分手費並贖回剩餘有特別強制性贖回(special mandatory redemption)條款的債券。在調整了與併購恩智浦的相關項目後，第三季的現金和有價證券餘額約為360億美元，儘管有這些預期的現金流出，但穆迪預期高通的流動性仍將保持強勁。

標普認為，高通在未來五個季度將大部份現金餘額用於股票回購，將使高通的經調整槓桿率在短期內超逾2x水位，且若營運績效未能改善，則槓桿率將保持在2x以上。然而，標普亦提及，一旦高通與客戶當前的授權糾紛能達成決議，可望實質改善該公司的信用狀況。

此外，此次的降評亦反映，高通的競爭地位在過去幾年來有所減弱因行業環境的競爭激烈以及各種法律訴訟和監管挑戰。
展望負向，乃反映高通正在進行大規模的股東回報將推升債務槓桿，且倘若該公司於2020財年仍無法將槓桿率降至2倍以下，恐面臨潛在降評風險。

資料來源:穆迪, 標普, 國泰證券, 永豐金證券 of 2018/7/31

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