-
服務專線 02-2655-3355/0800-023-123(限市話)
台新國際商業銀行
Copyright Taishin International Bank. All Rights Reserved.
通膨不是降息阻力,就業降溫速度牽動聯準會降息路徑
美國8月CPI、核心CPI年增率分別為2.5%、3.2%,下行趨勢確立,物價已不是降息阻力;8月非農就業人數增加14.2萬人,低於預期,且前兩個月非農數據同時下修,令最近3個月就業平均增量只剩11.6萬人,遠低於上半年的數據。研判未來聯準會決策會放大就業市場對利率決策權重,若就業市場降溫速度快,Fed降息步調可能加快。
選前雜音增,利率波動大,類股續輪動,股債平衡、產業均衡較佳
美大選前投資人多偏謹慎,至目前為止,雙方民調仍僵持,政見驅動的產業波動不可避免;加上市場對軟著陸、衰退的預期擺盪,研判第四季前半波動將偏高。預估啟動降息後,未來一年利率區間震盪下行機率高,但非單邊走低;且目前股債已重回負相關,建議第三季底、第四季初資產配置首先要務是降低波動,因此,股債要更平衡、類股及債種更均衡是較佳策略。
全球轉入寬鬆環境,衰退可避免,美日經濟韌性佳,偏多格局不變
除日本外,全球主要成熟國家都將進入降息循環,全球流動性漸入佳境,而日本雖升息但利率水準仍低。目前經濟學家多預期2025年全球景氣情況,僅為經濟降溫而非衰退,其中美國、日本經濟韌性較佳,其股市也更受惠於半導體和AI相關資本支出,美國、日本等股市長期偏多格局不變。
AI支持半導體需求不墬
建構AI算力已升級為軍備競賽,亞馬遜、微軟和Google等大型雲端服務供應商持續擴大資本支出,有助半導體產業前景。如AI晶片龍頭企業輝達(NVIDIA)第二季資料中心營收年增154%,維持高速增長動能,且公司表示新一代Blackwell晶片明年大量出貨,需求依然強勁。至於半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)預計2025年營收將成長20%,晶圓代工龍頭台積電於法說會表示高階製程產能依舊吃緊,預計2026年才能達到均衡狀態,且2025年可能再次調漲晶圓代工價格。此外,眾所期盼的 iPhone 16於9月中旬推出,由於AI功能僅適用iPhone高階手機,嚴苛硬體限制預計可望帶動一波換機潮,有利整體科技業表現。
健護類股獲利展望佳,可望受惠類股輪動
科技股漲勢在2024年第三季開始趨緩,牽動資金轉移及類股輪動行情,健護類股成為主要受惠者之一。健護股一方面具有防禦特性,在面對貨幣政策轉變及總統大選不確定因素下成為資金青睞標的;另一方面健護股2024年第二季財報近9成優於預期也提振市場信心。展望後市,在基期較低的情況下,市場預估標普500健護產業未來數季的獲利將能保持雙位數的成長且優於整體股市,加上第四季將有眾多醫學年會召開、題材豐沛有助於健護類股第四季表現。
聯準會啟動降息,美元承壓再看聯準會指引
聯準會主席鮑威爾在全球央行年會釋出準備降息訊號,加上美國就業數字下修、物價持續下行,市場迅速下修聯準會年底目標利率,美元指數轉弱。唯目前美國整體經濟動能雖降溫但仍有一定韌性,預估聯準會仍將依據經濟數據調整降息步伐,研判美元指數第四季震盪緩步走低機會較高。